【EC Markets开户】日本芯片巨头宣布：计划在月球表面建设半导体工厂！

　　9月11日，日本日本半导体芯片公司Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称，芯片宣布计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。巨头计划建设

　　报道称，月球小池淳义表示，表面半导EC Markets开户“这不是体工EC全球领先的交易商玩笑，而是日本认真的计划”，月球表面有半导体制造所需的芯片宣布水资源等。

　　在现场小池淳义还播放了利用人工智能制作的巨头计划建设月面工厂构想视频，并称“马斯克应该会喜欢”。月球

　　IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳也出席活动，表面半导并表示IBM与Rapidus正共同研发1纳米级先进芯片。体工

　　Rapidus成立于2022年8月，日本EC全球在线交易平台由日本政府联合8家日本产业巨头共同出资组建，芯片宣布总部设在东京，巨头计划建设核心目标是实现2纳米先进制程芯片的自主量产

　　今年2月，有消息称日本芯片公司Rapidus获得的民间出资额预计将超过1600亿日元，超出2025年度原定目标的1300亿日元。除现有股东追加出资外，佳能、本田、富士通、富士胶片控股等企业也打算加入。

　　8月，日本经济产业省将在2027财年预算申请中拨款1500亿日元，用于追加投资日本半导体厂商Rapidus。此前，日本经产省已宣布将向Rapidus拨款2500亿日元。

　　根据Rapidus向日本经产省提交的事业计划，研发及量产所需总投资额预计超过7万亿日元。目前资金筹措仍处于中间阶段，公司希望未来将民间出资扩大至1万亿日元规模。